Q. 프로세스 엔지니어 분들이 회사에 가셔서 하시는 일이 궁금합니다.

답변 5

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  PRO액티브현대트랜시스

  코부사장 ∙ 채택률 100%

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  채택된 답변

  질문하신 내용은 장비회사나 반도체 제조사의 PE가 실제 현장에서 어떤 식으로 문제를 푸는지에 대한 내용이라, 회사와 공정에 따라 세부 방식은 달라지지만 큰 틀은 비슷합니다. 고객 Fab에서 wafer result가 spec을 벗어나면 PE는 보통 바로 공정조건 하나를 바꾸기보다 먼저 이상이 실제 공정에서 발생한 것인지 확인합니다. 정상 wafer와 문제가 발생한 wafer를 비교하고 lot, chamber, recipe, time, wafer position, 이전 공정 이력 등을 확인하면서 문제가 특정 chamber나 특정 recipe에 집중되는지 봅니다. 이후 CD, profile, etch depth, uniformity, defect 같은 결과값과 pressure, RF power, gas flow, temperature, ESC condition 같은 process parameter를 비교하면서 상관관계가 있는 변수를 좁혀갑니다. ETCH라면 어떤 KPI가 가장 중요한지는 제품과 고객 spec에 따라 달라집니다. Logic에서는 CD와 profile 및 selectivity가 중요할 수 있고 memory에서는 구조와 aspect ratio, uniformity, defect 등이 함께 중요해집니다. 그래서 현장 PE가 무조건 RF power부터 건드리는 식은 아닙니다. 우선 문제가 발생한 parameter와 정상 조건의 차이를 확인하고 DOE나 split을 통해 원인 후보를 하나씩 검증합니다. 중요한 것은 결과가 좋아졌다는 것만 확인하는 게 아니라 다른 KPI를 악화시키지 않으면서 재현 가능한 조건을 찾는 것입니다. Process issue와 Hardware issue도 데이터를 통해 구분합니다. 동일 recipe인데 특정 chamber에서만 문제가 발생하거나 chamber seasoning, RF matching, ESC, MFC 등의 상태와 결과가 함께 변한다면 hardware 쪽 가능성이 커집니다. 반대로 여러 chamber에서 동일한 recipe 조건 변화와 함께 동일한 현상이 나타난다면 process나 recipe 쪽 가능성을 먼저 봅니다. PE가 혼자 모든 문제를 해결하는 것이 아니라 process 조건으로 해결할 수 있는 범위를 넘어서면 CE나 HW 담당자와 데이터를 공유하고 공동으로 원인을 좁혀갑니다.

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  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 77%

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  멘티님. 안녕하세요. ​고객사 팹에서 결과가 스펙을 벗어나면 센서 기록과 최근 레시피 변경 사항을 비교하며 변인을 좁혀 나갑니다. 식각 공정에서는 선폭 수치와 균일도를 핵심 관리 지표로 매일 확인하며 공정 압력이나 유량 및 온도 파라미터를 우선적으로 미세 조정합니다. ​레시피 수정으로 상태가 복구되지 않거나 부품 마모 및 유압 이상 등 장비 자체 문제가 확인되면 하드웨어 담당 부서로 이관합니다. 신규 제품 도입 시에는 장비 반입 후 평가부터 레시피 최적화 및 양산 수율 안정화까지 전체 프로세스를 책임집니다. 질문하신 세부 항목들을 바탕으로 공정 트러블슈팅 경험을 정리하시면 면접에서 매우 유용한 소재가 됩니다. ​응원하겠습니다.

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• 다

  다할수있습니다큐비앤맘

  코상무 ∙ 채택률 54%

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  조금이라도 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다 ~~~~ PE는 고객이 원하는 공정 결과가 장비에서 안정적으로 나오도록 조건을 최적화하고 문제 원인을 찾는 역할이라고 이해하시면 좋습니다. Wafer 결과가 기준을 벗어나면 우선 발생 시점과 lot, recipe, 장비 이력과 계측 데이터를 비교하고 공정조건 변화인지 장비 상태 변화인지 범위를 좁혀갑니다. ETCH에서 어떤 KPI와 변수를 먼저 보는지는 공정과 고객 요구에 따라 달라 CD나 profile 하나를 항상 우선한다고 보기는 어렵습니다. 가스와 pressure, RF power, temperature, time 등 recipe 조건과 chamber 상태를 함께 봅니다. 장비 이상 가능성이 높아지면 CE나 관련 HW 조직과 협업하고 PE는 wafer 결과와 공정 데이터 관점에서 원인 규명을 지원합니다. NPI에서도 공정조건 설정과 평가, 고객 요구 대응, 결과 분석과 안정화 등이 중요한 업무입니다. 면접 준비도 장비 지식 암기보다 데이터를 기반으로 가설을 세우고 원인을 좁혀가는 사고과정을 보여주는 것이 중요합니다.

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• 멘

  멘토 호날도KT

  코전무 ∙ 채택률 59%

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  ● 채택 부탁드립니다 ● PE의 핵심은 고객이 원하는 wafer 결과를 장비와 공정조건으로 구현하고 문제 발생 시 원인을 좁혀 해결하는 업무라고 이해하시면 좋습니다. Spec 이탈 시 측정 신뢰성과 wafer 이력, 이전 정상 조건을 확인하고 recipe와 공정 데이터를 비교하며 원인을 좁혀갑니다. ETCH에서 어떤 KPI와 변수를 먼저 보는지는 공정과 고객 요구에 따라 달라 CD나 profile 하나가 항상 우선이라고 단정하기 어렵습니다. Hardware 이상 징후가 있다면 CE 등 장비 담당과 협업하며 공정조건만으로 해결 가능한지 함께 판단합니다. NPI에서도 PE는 단순 설치보다 공정조건 설정과 성능 검증, 고객 요구사항 충족 여부 확인, 문제 개선 등에 관여한다고 보시면 됩니다. 면접 준비도 용어 암기보다 결과 이상 발생 시 데이터를 보고 가설을 세우고 검증하는 문제해결 과정을 설명하는 데 집중하시는 것이 좋습니다.

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  취뽀도우미입니다대구교통공사

  코이사 ∙ 채택률 95%

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  반도체 제조 공정에서 프로세스 엔지니어는 수율 확보와 생산성 향상을 주도하는 핵심 역할을 수행합니다. 고객사 팹에서 웨이퍼 결과물이 규격을 벗어나는 이상 현상이 발생하면, 엔지니어는 먼저 불량이 발생한 장비와 로트의 이력을 추적하여 최근 소모품 교체나 레시피 변경 같은 변경점을 확인합니다. 이어서 전후 공정의 데이터와 스파이크성 발생 여부를 분석해 특정 장비의 문제인지 전체 라인의 공통 문제인지 범위를 좁혀나갑니다. 에치 공정에서는 칩의 미세화와 직결되는 임계치수와 프로파일 형상을 가장 엄격하게 관리하며, 선택비와 균일도, 결함 역시 수율에 직접적인 영향을 주므로 상시 모니터링하는 주요 지표가 됩니다. 문제가 발생했을 때는 가스 유량이나 압력, 파워처럼 공정 결과에 민감하게 반응하는 레시피 변수를 우선적으로 조정하며 장비 상태를 확인합니다. 현장에서 프로세스 이슈와 하드웨어 이슈를 구분할 때는 동일 챔버 내에서 웨이퍼 간 산포가 튀거나 특정 하드웨어 부품의 수명 주기가 임박했을 때 로그데이터를 분석하여 원인을 찾습니다. 공정 레시피나 가스 조건 변경으로 해결되지 않고 파티클 소스가 물리적 마모나 아크 발생으로 확인되면 즉시 장비 엔지니어에게 이관하여 조치를 받습니다. 새로운 신제품이나 양산 전환 제품이 고객 팹에 최초로 도입될 때는 초기 셋업부터 레시피 최적화, 양산 안정화 단계까지 전 과정을 밀착 지원하며 초기 수율을 조기에 궤도에 올리는 역할을 담당합니다. 현업에서 엔지니어가 마주하는 주된 과제는 결국 눈에 보이지 않는 미세한 변수들 속에서 원인을 빠르게 찾아내어 고객사가 요구하는 수율과 생산성을 차질 없이 달성하는 것입니다.

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